SJ/T 11030-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅
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时间:2024-05-10 08:27:20
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基本信息
| 标准名称： | 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 |
| 英文名称： | Methods of analysis for gold-copper and gold-nickel brazing for electronic devices-Determination of lead (spectrophotometric dithizone method) |
| 中标分类： | 综合 >> 标准化管理与一般规定 >> 技术管理 |
| 替代情况： | 原标准号GB 9621.3-88 |
| 发布日期： | 1996-11-20 |
| 实施日期： | 1997-01-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 3页 |
适用范围
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前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 综合 标准化管理与一般规定 技术管理
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